品牌:
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品說明：超低功耗、超小型化、最高安全等級與高度集成的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說明：超低功耗、超小型化、最高安全等級與高度集成的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說明：超低功耗、超小型化、最高安全等級與高度集成的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器
封裝：WLCSP
產(chǎn)品說明：高度集成的 2T2R 802.11b/g/n WiSoC（無線系統(tǒng)級芯片）
封裝：QFN-128
產(chǎn)品說明：適用于路由器應(yīng)用的64位四核ARM v8兼容處理器
封裝：FBGA
產(chǎn)品說明：適用于路由器應(yīng)用的64位四核ARM v8兼容處理器
封裝：FBGA
產(chǎn)品說明：適用于企業(yè)接入點應(yīng)用的64位四核ARM v8兼容處理器
封裝：FBGA
產(chǎn)品說明：適用于企業(yè)接入點應(yīng)用的64位四核ARM v8兼容處理器
封裝：FBGA
產(chǎn)品說明：高性能 AIoT 芯片，專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝：SOP16
產(chǎn)品說明：高性能 AIoT 芯片，專為滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
封裝：QFN20
產(chǎn)品說明：高性能、低功耗、多頻段LTE Cat NB1/Cat NB2無線通信模塊
封裝：LCC
產(chǎn)品說明：專為M2M和IoT領(lǐng)域而設(shè)計的LTE Cat 4無線通信模塊
封裝：LCC
產(chǎn)品說明：搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC
封裝：QFN32
產(chǎn)品說明：搭載 RISC-V 32 位單核處理器的極低功耗 SoC
封裝：QFN32電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
